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台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?

发布日期:2023-12-05 13:43    点击次数:124

  来源:华尔街见闻

  台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,随着AI芯片需求持续爆发,当前市场对台积电CoWoS先进封装需求旺盛,芯片市场或将迎来拐点。

  全球最大芯片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。

  11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币(约合549.64亿元人民币),环比增长34.8%,较上年同期增长15.7%,而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。

  分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振,台积电美股上周五收涨6.35%,创下5月份以来的最大单日涨幅,今日美股盘前台积电小幅下跌0.4%。

  今年10月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期,这种相对乐观的指引显示,台积电认为半导体市场的拐点就在眼前,已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象,人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。

  台积电透露,AI应用仅占其收入的6%,但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。

  最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来最好的成绩单。

  三星表示,存储芯片市场有望复苏,预计2024年DRAM需求将增加,三星存储芯片高管Kim Jae-june 表示:

“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。” 

  台积电CoWoS先进封装需求或将迎来爆发

  11月13日媒体报道称,当前市场对台积电CoWoS需求旺盛,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。

  媒体称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。

  据悉,英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户,几乎包下了六成相关产能,包括 H100、A100等AI芯片都有应用。

  与此同时,AMD最新AI芯片产品目前也正处于量产阶段,预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。

  除此之外,AMD旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加,赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。

  魏哲家曾指出,客户要求增加先进封装产能,并非因为半导体先进制程价格(高)的问题,而是客户更有提升系统性能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。

  而短期内,台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由于CoWoS先进封装产能吃紧,AI芯片出货量受影响。

  随着芯片尺寸不断缩小,找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要,特别是对于像AI这样的需求非常高的应用。

  台积电目标是明年将CoWoS的产能提高一倍,但实现这一目标还取决于其设备供应商的能力。由于CoWoS设备交期依旧长达8个月,媒体称,台积电11月已开始改装设备,启动整合扇出型封装(InFO)改机。

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责任编辑:周唯



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